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用途特點：

本產(chǎn)品適用于半導體加工，LCD面板，PDP面板，觸摸屏等生產(chǎn)工藝。用于去除半導體加工、LCD面板、PDP面板、觸摸屏等設備粘接過程中產(chǎn)生的小氣泡的設備。本設備采用壓力和加熱操作，精確的溫度和壓力控制來進行消泡操作，從而增強固化和附著力。

技術特點： 

保證內部流體的流動通過風機，將風機的壓力密封與磁性驅動制動器連接在一起，實現(xiàn)電機驅動轉動，從而保證了壓力室溫度的均勻性;

多重壓力保護及安全裝置設計。

過程控制：

與配套AUTORECIPE軟件，溫度監(jiān)控軟件，可實現(xiàn)產(chǎn)品運行參數(shù)管理與生產(chǎn)運行記錄，提高了生產(chǎn)效率控制產(chǎn)品品質。

設備特點：

溫度均勻度依照GBT30435-2013；

設備安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的標準

提供高性價比的烤箱性能。溫度均勻性、溫度穩(wěn)定性、升溫速率、溫度恢復時間等工藝條件；

滿足SECS/GEM標準的半導體封裝測試設備接口，工廠軟件可通過其SECS/GEM接口對烘箱進行全面控制和監(jiān)控；

提供相應的烘箱噪音檢測、表面SGS檢測；

配套完成的產(chǎn)品使用手冊及說明。

基本功能配置：

漏電保護器；

加熱保險絲；

電源缺相保護；

超溫保護器；

低溫保護器；

加熱器防干燒保護；

馬達轉速檢測保護；

腔體排氧裝置；

腔體安全泄壓閥；

功能選配：

N2流量檢測；

高低溫聯(lián)動檢測；

腔體壓力檢測；

自動排風閥；

廢氣沉淀回收裝置；

腔體空燒排污；